Google wird in wenigen Wochen parallel zum Start der Pixel 8-Smartphones den neuen Tensor G3 vorstellen und kurz darauf auf den Markt bringen. In den letzten Wochen gab es viele Leaks zum neuen SoC, der einige große Schritte machen und die Leistungsfähigkeit deutlich erhöhen soll. Hier findet ihr die bisher bekannten technischen Details im Überblick, zu denen unter anderem die Architektur, die Verteilung der Kerne, die Leistungsfähigkeit der GPU und einiges mehr gehört. Natürlich darf auch die Künstliche Intelligenz nicht fehlen.
Seit der sechsten Pixel-Generation hat Google von einer externen SoC zu einem Chip gewechselt und konnte damit vom Start weg überzeugen, wenn auch noch nicht in puncto Benchmarks. Die zweite Generation brachte einige Verbesserungen und wird breiter genutzt, denn auch das Pixel Tablet und das Pixel Fold nutzen diesen SoC und mit der dritten Generation macht man wieder einen großen Schritt. Der Tensor G3 wird erstmals mit den Pixel 8-Smartphones eingeführt und ist kürzlich umfangreich geleakt worden. Mittlerweile wissen wir, dass man die neue Fan-out Wafer-level packaging-Architektur nutzen wird, die ein kompakteres Design und weniger Hitzeentwicklung bringen soll.
Offenbar aus einem internen Leak (angeblich eine gute Quelle bei Google) gingen viele Details zum neuen Smartphone-Prozessor hervor: Dieser soll auf ARMv9 setzen und erneut auf Samsungs Exynos-Plattform basieren. Statt wie zuvor 2+2+4 Kernen zu verwenden, wie man es im Tensor und Tensor G2 getan hat, gibt es diesmal neun Kerne mit einer insgesamt betrachteten Leistungssteigerung: Man wird 1+4+4 Kerne verbauen.
Der Hauptkern ist ein Cortex-X3 mit 3 Gigahertz, die mittleren vier Kerne sind Cortex-A715 mit 2,45 Gigahertz und die vier kleinen Kerne sind Cortex-A510 mit 2,15 Gigahertz. Bei den vergangenen beiden Generationen waren es 2,85 Gigahertz, 2,3 Gigahertz und 1,8 Gigahertz. Also ein deutlicher Leistungssprung für die achte Pixel-Generation. Aber das ist noch längst nicht alles, denn auch in den Bereichen Grafik, Speicher und KI legt man nach.
Dem Grafikchip verpasst man ein starkes Update, denn die GPU soll ein Mali-G715 mit zehn Kernen sein und unter anderem Ray-Tracing unterstützen. Ein „BigWave“-Block soll deutliche Verbesserungen bei der Videocodierung mitbringen. Die Rede ist von einer AV1-Unterstützung für das Encoding mit bis zu 8K30. Die TPU soll mit 1,1 Gigahertz arbeiten und ebenfalls leistungsfähiger sein als in den Jahren zuvor. Ein neuer digitaler Signalprozessor soll mit vier Kernen mit jeweils 1 Gigahertz und 512 KB die Bildverarbeitung verbessern.
Um die Sicherheit zu erhöhen, wird wohl ein Speicherschutz integriert, um Attacken auf diesen zu verhindern. Die Rede ist von einer Memory Tagging Extensions (MTE). Diese bringt es gleichzeitig mit sich, dass 32 Bit-Anwendungen nicht mehr unterstützt werden, aber das war abseits einer Kompatibilitätsebene auch schon beim Tensor G2 der Fall. Die einzige Enttäuschung ist wohl das Modem, denn man wird zwar die Komponente austauschen, aber die Leistung nicht erhöhen. Schon in den ersten beiden Generationen war das Modem eine Baustelle und sorgte vor allem im Tensor G1 für einige Probleme.
Insgesamt scheint Google mit dem Tensor G3 wieder einen größeren Schritt machen zu wollen. Ein weiteres gutes Vorzeichen für die Pixel 8-Smartphones.
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