Mit dem Start der achten Pixel-Generation wird auch der neue Google-Chip Tensor G3 Premiere feiern, über den in den letzten Monaten bereits erste Informationen bekannt geworden sind. Wenig überraschend soll die Leistung weiter gesteigert werden, aber das ist längst nicht alles. Wie jetzt bekannt wurde, soll der Tensor G3 einer der ersten Chips mit neuer Architektur sein, die vor allem das Problem der Hitzeentwicklung endgültig lösen soll.
Erst vor wenigen Wochen sind umfangreiche technische Details zum Tensor G3 durchgesickert, die schon auf eine veränderte Architektur schließen ließen und jetzt scheint sich das zu bestätigen. Glaubt man einer gut informierten Quelle, dann wird der Tensor G3 einer der ersten Chips aus den Samsung-Fabriken sein (Samsung produziert den Tensor-Chip noch bis 2024), der im Fertigungsverfahren auf das FO-LWP Packing setzt.
The Tensor G3 is the first among Samsung Foundry's smartphone chips to incorporate FO-WLP packaging, which is expected to reduce heat generation and increase power efficiency for the Tensor G3.
— Revegnus (@Tech_Reve) September 11, 2023
FO-LWP steht für „Fan-out Wafer-level packaging“ und soll für einen kompakteren Chip sorgen, der gleichzeitig weniger Hitze entwickelt. Denn die Hitzeentwicklung war bisher das Hauptproblem der Pixel-Smartphones, auch wenn sich dies glücklicherweise nicht in echten Problemen geäußert hat. Dennoch eine Baustelle, die man angehen muss und durch weniger Hitzeentwicklung schlussendlich auch die Leistung und Akkulaufzeit verbessern könnte.
Google wird den Tensor G3 am 4. Oktober als wichtigen Bestandteil der Pixel 8-Smartphones vorstellen. Für die große Bühne ist ein SoC nur am Rande interessant, aber abseits dessen wird es sicherlich viele Einblicke geben. Wir halten euch natürlich auf dem Laufenden.