Pixel 7 Pro: Neuer Leak verrät Details zu den verbauten Komponenten – Display, Kamera, Tensor & Verbindungen
Bis zur offiziellen Vorstellung der Pixel 7-Smartphones werden noch einige Monate vergehen, aber es sickern schon jetzt immer mehr Informationen zu den Geräten durch, die bereits als Prototypen kursieren. Nach den Leaks rund um das Display und die Kamera sind jetzt einige weitere Komponenten an der Reihe, die von Google in neuer Generation verbaut werden. Das Gesamtbild setzt sich immer mehr zusammen.
Langsam nehmen die Leaks rund um die Pixel 7-Smartphones Fahrt auf, was unter anderem an den beiden kursierenden Prototypen aber auch den Updates einiger Google-Apps liegt. Erst vor wenigen Tagen gab es viele Infos zum Display, später Details zum Tensor-Soc, gestern gute Nachrichten zur Kameraausstattung und heute weitere Details zu den verbauten Komponenten.
Neue Pixel 7 Pro-Details
Für die Haptik setzt das Pixel 7 Pro auf den Cirrus Logic CS40L26, der eine Generation weiter ist als das Bauteil im Pixel 6 Pro. Für Nahverbindungen kam im vergangenen Jahr der Chip STMicroelectronics ST54K NFC zum Einsatz, der sowohl NFC als auch UWB unterstützen. Im Pixel 7 Pro wird man das zurückfahren und den STMicroelectronics ST21NFC verbauen. Dieser unterstützt kein UWB, sodass man davon ausgehen kann, dass diese Aufgabe von einem anderen Bauteil übernommen wird. Gut möglich, dass UWB fest im Tensor 2 verbaut ist.
Das war dann auch schon alles an neuen Informationen zum Pixel 7 Pro. Weitere Details findet ihr in den folgenden beiden Artikeln rund um das Display und die Frontkamera.
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